Con la demanda de contenido de alta resolución, realidad virtual (RV), realidad aumentada (RA), conducción autónoma y el Internet de las cosas (IoT) en constante aumento, la producción y consumo de datos están en ascenso.
Para compartir y transmitir efectivamente estos datos, se emplean ondas de alta frecuencia, especialmente la banda de 28 GHz utilizada en la comunicación 5G.
Estas ondas de alta frecuencia pueden transferir rápidamente grandes cantidades de datos debido a sus longitudes de onda cortas.
Sin embargo, los materiales y equipos adecuados son cruciales para utilizarlos de manera efectiva, ya que estas ondas son sensibles a los obstáculos.
Piensa en las ondas de alta frecuencia como agua que fluye a través de una tubería. A bajas velocidades, el agua no se ve muy afectada por el grosor o cualquier protuberancia en la tubería.
Pero a altas velocidades, esos mismos obstáculos pueden obstaculizar significativamente el flujo. De manera similar, las ondas de alta frecuencia tienen dificultades para propagarse eficientemente al encontrarse con barreras, lo que a menudo resulta en pérdida de señal.
En respuesta a estos desafíos, una startup surcoreana llamada Copper Innovation Technologies (CIT) está avanzando significativamente con su película laminada flexible de cobre de próxima generación (FCCL).
Este material innovador minimiza la pérdida de señal en aplicaciones de alta frecuencia, lo que permite una transmisión de datos más rápida y confiable.
El CEO Jeong Seung compartió ideas sobre el producto revolucionario en la reunión de medios globales CES 2025 organizada por AVING News en Seúl.
Uso de cobre
Explicó que su viaje con el cobre comenzó con estudios en materiales dieléctricos y magnéticos, evolucionando hacia una inmersión profunda en las propiedades del cobre en sí.
Jeong destacó que si bien el cobre es un material común, crearlo como un solo cristal puede alterar drásticamente sus propiedades.
Los cristales únicos se caracterizan por tener átomos alineados en una dirección perfecta, lo que mejora en gran medida el rendimiento eléctrico.
Para lograr esto, CIT utiliza sustratos como zafiro o óxido de magnesio, lo que permite que la estructura de la película refleje la del sustrato.
Este proceso es complejo, pero la nueva tecnología de CIT permite el desarrollo de estructuras de cristal único sin comprometer la integridad del sustrato.
¿El resultado? Cables de cristal único que ofrecen una transmisión de señal sin ruido, eliminando la dispersión en los límites de grano que normalmente interrumpe las señales.
Jeong enfatizó que con esta comprensión de los cristales únicos, CIT se compromete a integrar esta tecnología en todos los aspectos de su negocio.
El enfoque ahora se centra en producir circuitos electrónicos en teflón, que se aplicarán a las placas de circuito impreso flexibles (PCB) y a los FCCL flexibles.
Estos avances allanarán el camino para PCBs flexibles que se pueden integrar en dispositivos como iPhones y smartphones Galaxy.
Las propiedades únicas del material de CIT presentan constantes dieléctricas y pérdidas bajas, lo que conduce a una transmisión de señal más eficiente y a una reducción del consumo de energía.
Antena
Los materiales flexibles de CIT ofrecen aplicaciones de amplio alcance. Pueden mejorar dispositivos de audio y diversos sistemas de medición, lo que los hace ideales para instalaciones extensas como máquinas de resonancia magnética y otros sistemas de observación.
La flexibilidad de estos materiales no solo ahorra espacio, sino que también permite posibilidades de diseño innovadoras.
CIT ha publicado recientemente un artículo en la renombrada revista científica *Nature*, destacando su tecnología única.
Los métodos tradicionales para la deposición de películas a menudo implican costosas técnicas de pulverización, pero el enfoque de CIT permite sistemas de deposición a mayor escala y más asequibles.
El desafío al que se enfrentó CIT fue manejar los cúmulos de átomos durante la pulverización, lo que generalmente resultaba en una mala adherencia a los sustratos.
Sin embargo, su técnica refinada deposita átomos individuales uno a la vez, mejorando significativamente la calidad de la adherencia y reduciendo el ruido durante el proceso.
A medida que el panorama de las telecomunicaciones evoluciona rápidamente, los logros revolucionarios de CIT en el desarrollo de materiales de laminado de cobre flexible y tecnología de epitaxia de pulverización atómica innovadora posicionan a la empresa como una fuerza líder en comunicación de alta velocidad.
Con un enfoque en la sostenibilidad, CIT está aprovechando el cobre reciclado en su producción, combinando un rendimiento impresionante con responsabilidad ambiental. A medida que la tecnología de ondas milimétricas evoluciona, CIT está estratégicamente posicionada para desempeñar un papel crucial en el futuro de la comunicación inalámbrica.
La empresa mostrará su producto en CES 2025 en Las Vegas en enero.